快科技1月21日新闻，研讨机构?TechInsights明天表现，其提醒了三星HBM3内存的首个商用实例，该内存集成在AMD的MI300X AI减速器中。TechInsights称，三星于2023年8月发布HBM3内存面世，其在商用产物中的安排对内存制作商跟AI芯片制作商来说都是一个主要的里程碑。据懂得，MI300X领有最多8个XCD中心，304组CU单位，8组HBM3中心，显存容量晋升到了192GB，，同时HBM内存带宽高达5.2TB/s，Infinity Fabric总线带宽也有896GB/s。不外三星的HBM3E产物原定于2024年送样给NVIDIA认证，但至今仍未到达NVIDIA的尺度，市场以为三星有可能转向供货博通。博通是IC计划公司，也是寰球最年夜客制化半导体（ASIC）计划公司，近期Google、Meta等年夜型科技公司都委托其AI芯片开辟，以增加对NVIDIA的依附。三星敌手SK海力士为了接收重要客户NVIDIA贩卖量，分给外界的HBM产能无限，而这恰是三星的机遇。并且博通芯片制程跟贸易形式与NVIDIA始终向内存公司请求超规格的产物机能差别，博通寻觅严厉按本钱且以公道价钱大批供货的公司，三星恰好合乎前提。【本文停止】如需转载请务必注明出处：快科技义务编纂：彩色[db:摘要]
